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R5F211B2DSP#W4 Renesas(瑞萨) 16位微控制器 - MCU
这些MCU采用高性能的硅门CMOS工艺制造，嵌入R8C/Tiny系列CPU核心，并封装在20针塑封LSSOP、SDIP或28针的塑封HWQFN中。它实现了复杂的指令，以实现高水平的指令效率。具有1M字节址空间，它们能够在高速下执行指令。此外，R8C/1B系列具有片上数据闪存ROM（1KB×2块）。R8/1A系列和R8C/1B系列之间的唯一区别是数据闪存ROM的存在与否。它们的外围功能相同。
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芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
这些MCU采用高性能的硅门CMOS工艺制造，嵌入R8C/Tiny系列CPU核心，并封装在20针塑封LSSOP、SDIP或28针的塑封HWQFN中。它实现了复杂的指令，以实现高水平的指令效率。具有1M字节址空间，它们能够在高速下执行指令。此外，R8C/1B系列具有片上数据闪存ROM（1KB×2块）。R8/1A系列和R8C/1B系列之间的唯一区别是数据闪存ROM的存在与否。它们的外围功能相同。
2、应用
家用电器、办公设备、房屋设备（传感器、安全系统）、便携设备、通用工业设备、音响设备等
封装信息Encapsulation information
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产品品牌： |
Renesas/(瑞萨) |
产品描述： |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
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产品名称： |
R5F211B2DSP#W4
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产品封装： |
N/A |
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标准包装： |
N/A |
最低起订： |
1片起售 |
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出厂日期： |
请咨询客服 |
大货周期： |
现货库存 |
产品应用Product application
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通信设备
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消费电子
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工业控制
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智能安防
合作客户Customer
芯火优势Advantage
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原厂代理直供，一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌，一手货源省去中间商环节，让利给终端用户
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响应速度快，交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀，为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响，3分钟精确货源匹配，5分钟报价
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支持第三方检测，品质保证
时时刻刻关注产品质量，渠道上只有原厂和代理，可追溯原厂品质，支持第三方检测，从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产，确保每一个产品的稳定性;
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提供技术支持，按需定制
经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制
芯火团队Core Fire Team
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公司团队
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团队协作
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公司团队
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团队协作
芯火资质 honor
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诚信供应商单位
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行业诚信单位
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质量、服务诚信单位
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重服务守信用单位
采购：R5F211B2DSP#W4 Renesas(瑞萨) 16位微控制器 - MCU
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