芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    RA8D1 Renesas(瑞萨) 面向图形 HMI 与视觉 AI的旗舰级 MCU

    该MCU集成了多个系列的软件兼容型Arm架构32位内核,它们共享一套通用的瑞萨外设进设计的可扩展性和高效的基于平台的产品开发。该系列MCU集成了高性能Arm Cortex-M85内核,支持HeliumTM技术,运行频率最高可达480 MHz,具有以下特性:最高2 MB代码闪存,1 MB SRAM(128 KB TCM RAM,89KB用户SRAM),八线串行外设接口(OSPI),以太网MAC控制器(ETHERC)、USB全速(USBFS)、USB高速(SBHS)、SD/MMC主机接口,图形LCD控制器(GLCDC),2D绘图引擎(DRW),MIPI DSI口,模拟外设,安全与防护特性

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    MCU集成了多个系列的软件兼容型Arm架构32位内核,它们共享一套通用的瑞萨外设进设计的可扩展性和高效的基于平台的产品开发。该系列MCU集成了高性能Arm Cortex-M85内核,支持HeliumTM技术,运行频率最高可达480 MHz,具有以下特性:最高2 MB代码闪存1 MB SRAM(128 KB TCM RAM,89KB用户SRAM)八线串行外设接口(OSPI)以太网MAC控制器(ETHERC)、USB全速(USBFS)、USB高速(SBHS)、SD/MMC主机接口图形LCD控制器(GLCDC)2D绘图引擎(DRW)MIPI DSI口模拟外设安全与防护特性

    2、产品特性

    Arm Cortex-M85内核,带HeliumTMArmv8.1-M架构配件Armv8-M安全扩展最大工作频率:480 MHz内存保护单元(Arm MPU)– 受保护的内存系统架构MSAv8)– 安全MPU(MPU_S):8个区域– 非安全MPU(MPU_NS):8个区域SysTick定时器– 内两个SysTick定时器:安全实例和非安全实例– 由CPUCLK或MOCO除以8驱动CoreSight ETM85存储器最高达2 MB代码闪存12 KB数据闪存(100,000次编程/擦除(P周期)1 MB SRAM,包括128 KB的TCM连接性串行通信接口(SCI)× 6,最高达60Mbps– 异步接口– 8位时钟同步接口– 智能卡接口– 简单IIC– 简单SPI– 曼彻斯特编码(SCI0) 简单LIN(SCI0,SCI1)I2C总线接口(IIC)× 2I3C总线接口(3C)串行外设接口(SPI)× 2,最高达60 Mbps八通道串行外设接口(OSPI)USB 2.0(USBFS)USB 2.0高速模块(USBHS)带灵活数据速率的CAN(CANFD)× 2以太网MAC/DA控制器(ETHERC/EDMAC)SD/MMC主机接口(SDHI)× 2增强型串行声音接口(SSE)× 2模拟12位A/D转换器(ADC12)× 212位D/A转换器(DAC12× 2高速模拟比较器(ACMPHS)× 2温度传感器(TSN)定时器2位通用PWM时器(GPT32)× 816位通用PWM定时器(GPT16)× 6低功耗异步通用器(AGT)× 2超低功耗定时器(ULPT)× 2

    安全与加密

    瑞萨安全IP (RSIP-E51A)

    对称加密:AES

    非对称加密RSA、ECC

    消息摘要计算:HASH

    128位唯一ID

    Arm TrustZone

    代码闪存区域:根据银式最多分为两个或四个区域

    数据闪存区域:最多分为两个区域

    SRAM区域:最多分为两个区域

    每个外设的独全属性(安全或非安全)

    特权控制

    设备生命周期管理

    安全启动

    实时解密 (DOTF)

    引脚功能– 最多三个防篡改引脚– 安全引脚复用系统与电源管理低模式电池备份功能 (VBATT)实时时钟 (RTC),带日历和 VBATT 支持事件链接控制器 (ELC)数据控制器 (DTC)直接存储器访问控制器 (DMAC) × 8上电复位可编程电压检测 (PVD),带电压置看门狗定时器 (WDT)独立看门狗定时器 (IWDT)人机界面 (HMI)图形 LCD 控器 (GLCDC)2D 绘图引擎 (DRW)捕获引擎单元 (CEU)MIPI DSI多时钟源时钟振荡器 (MOSC) (8 至 48 MHz)子时钟振荡器 (SOSC) (32.768 k)高速片上振荡器 (HOCO) (16/18/20/32/48 MHz)中速片上振MOCO) (8 MHz)低速片上振荡器 (LOCO) (32.768 kHz) HOCO/MCO/LOCO 时钟校准功能PLL1/PLL2时钟输出支持通用输入输出端口5V 容忍漏,输入上拉,可切换驱动能力工作电压VCC:1.68 至 3.6 VVCC2:1.6 至 3.6 V工作结温与封装Tj = -40℃ 至 125℃– 176 引脚 LQFP (2 mm × 24 mm,0.5 mm 间距)– 224 引脚 BGA (13 mm × 13 m



    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

       Renesas(瑞萨)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    RA8D1

    产品封装:

    LQFP-176

    标准包装:

    240片/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

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      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

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