1、芯片介绍

STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE系列家族 集成了高性能的Arm® Cortex®-M3 32位RISC内核，工作频率为72 MHz，高速嵌入存储器（Flash存储器最大512 Kbytes和SRAM最大64 Kbytes），以及广泛的增强型I/O和外设，连接到两个B总线。所有设备都提供三个12位ADC，四个通用16位定时器和两个PWM定时器，以及标准和高级通信接口最多两个I2C，三个SPI，两个I2S，一个SDIO，五个USART，一个USB和一个CAN。 STM32F10xC/D/E高性能系列家族的工作温度范围为-40至105°C，工作电压为2.0至3.6 V。 comprehensive set power-saving mode allows the design of low-power applications. 这些特性使得STM32F103xC/D/E高性能系列微控制器家族适用于广泛的应用，电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外设、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描、报警系统、视频对讲和HVAC。

2、产品特性

核心：Arm® 32位Cortex®-M3 CPU – 最高频率72 MHz，125 DMIPS/MHz （Dhrystone 2.1）性能，0等待状态 内存访问 – 单周期乘法和硬件除 • 内存 – 256到512 Kbytes的Flash内存 – 最多64 Kbytes的SRAM – 具有个芯片选择的灵活静态内存控制器。支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存 – LCD并行接口，880/6800模式 • 时钟、复位和电源管理 – 2.0到3.6 V的应用电源和/O – 上电复位（POR）、掉电复位（PDR）和可编程电压检测器（PVD） – 4到16的晶体振荡器 – 内部8 MHz工厂校准的RC – 内部40 kHz RC，带校准 – 32振荡器，带校准，用于RTC • 低功耗 – 睡眠、停止和待机模式 – 为RTC和备份存器提供VBAT电源 • 3个12位、1 µs A/D转换器（最多21个通道） – 转换范围0到3.6 V – 三重采样和保持能力 – 温度传感器 • 2个12位D/A转换器 DMA：12通道DMA控制器 – 支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、I2S、SPI、I2和USART • 调试模式 – 串行线调试（SWD）& JTAG接口 – Cortex®-M3嵌入跟踪宏单元™ • 最多112个快速I/O端口 – 51/80/112 I/O，全部可射到16个外部中断向量，几乎所有都耐5 V 

最多11个定时器 – 最多四个16位定时器，每个定时器最多有4个IC/OC/P或脉冲计数器和正交（增量）编码器输入 – 2个16位电机控制PWM定时器，具有死区生成紧急停止功能 – 2个看门狗定时器（独立和窗口） – SysTick定时器：一个24位的计数器 2个16位基本定时器，用于驱动DAC • 最多13个通信接口 – 最多2个I2C接口（MBus/PMBus） – 最多5个USART（ISO 7816接口，LIN，IrDA功能，调制解调器控制） 最多3个SPI（18 Mbit/s），其中2个具有I2S接口复用功能 – CAN接口（2.0B Active– USB 2.0全速接口 – SDIO接口 • CRC计算单元，96位唯一ID • ECOPACK®