芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    STM32H743ZGT6 ST(意法半导体) 高性能系列微控制器

    STM32H742xI/G和STM32H743xI/G器件基于高性能ArmCotex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FP),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H742xIG和STM32H743xI/G器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H742I/G和STM32H743xI/G器件集成了高速嵌入式存储器,包括最高2 M字节的双区Flash存储器、最1 M字节的RAM(含192 K字节TCM RAM、最高864 K字节用户SRAM和4 K字节备份SRAM),以及系列增强型I/O接口和外设,这些外设连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩多层AXI互联,支持内部和外部存储器访问。

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    STM32H742xI/G和STM32H743xI/G器件基于高性能ArmCotex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FP),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H742xIG和STM32H743xI/G器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H742I/G和STM32H743xI/G器件集成了高速嵌入式存储器,包括最高2 M字节的双区Flash存储器、最1 M字节的RAM(含192 K字节TCM RAM、最高864 K字节用户SRAM和4 K字节备份SRAM),以及系列增强型I/O接口和外设,这些外设连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩多层AXI互联,支持内部和外部存储器访问。所有器件均配备三个ADC、两个DAC、两个超低功耗比较器、一个低功耗RT、一个高分辨率定时器、12个通用16位定时器、两个用于电机控制的PWM定时器、五个低功耗定时器和一个真随机发生器(RNG)。器件还支持四个用于外部调制器的数字滤波器(DFSDM)

    2、产品特性

    核心32位 Arm Cortex-M7 内核,带双精度浮点运算单元 (FPU) 和 缓存:16 KB 数据缓存和 16 KB 指令缓存;频率高达 480 MHz,带 MPU,1027 DMIP2.14 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),以及 DSP 指令内存最高 2 MB 闪存,支持读写操作最高 1 MB RAM:192 KB TCM RAM(含 64 KB ITCM RAM 和 128 KB DTCM RAM,用于间关键型例程),最高 864 KB 用户 SRAM,以及备份域中的 4 KB SRAM双模式 Quad-SPI 内存接口,运行频率高 133 MHz灵活的外部存储器控制器,支持最高 32 位数据总线:SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRM、NOR/NAND 闪存,在同步模式下时钟频率最高可达 100 MHz安全ROP、PC-ROP、主动篡改检测用输入/输出最高 168 个 I/O 端口,支持中断复位与电源管理3 个独立的电源域,可独行时钟门控或关闭:– D1:高性能功能– D2:通信外设和定时器

    1.62至3.6 V应用供电与I/O上电复位(POR)、掉电复位(PDR)、可程电压检测器(PVD)和欠压复位(BOR)专用USB电源,内置3.3 V内部稳压器以供电内部PHY嵌入式稳压器(LDO),具有可配置的可扩展输出以供电数字电路运行模式和停止模式下的电压调节(6个可配置围)备用稳压器(~0.9 V)模拟外设/VREF的电压参考低功耗模式:睡眠、停止、待机和VAT(支持电池充电)低功耗VBAT电池工作模式,支持充电CPU和域电源状态监测引脚待机模式下2.95 备用SRAM关闭,RTC/LSE开启)时钟管理内部振荡器:64 MHz HSI、48 MHz HSI48、4 MHz CS、32 kHz LSI外部振荡器:4-48 MHz HSE、32.768 kHz LSE3个PL(1个用于系统时钟,2个用于内核时钟),支持分数模式

    互联矩阵3个总线矩阵(1个AXI和2个AHB)桥接器(5× AH2-APB,2× AXI2-AHB)4个DMA控制器以减轻CPU负担1×高速主DMA控制器(MDMA),支持链2×双端口DMA,带FIFO1×基础DMA,具备请求路由功能最多35个通信外设4× I2C FM接口(MBus/PMBus)4× USART/4× UART(ISO7816接口,LIN,IrDA,最高12.5 Mbit/)和1× LPUART6× SPI,其中3个通过内部音频PLL或外部时钟支持复用全双工I2S音频级度,1× I2S位于低功耗域(最高150 MHz)4× SAI(串行音频接口)SPDIFRX接口SI单线协议主接口MDIO从接口2× SD/SDIO/MMC接口(最高125 MHz)2× CAN控制器:2个支AN FD,1个支持时间触发CAN(TT-CAN)2× USB OTG接口(1FS,1HS/FS),无晶振解决方支持LPM和BCDDMA控制器的以太网MAC接口HDMI-CEC8至14位摄像头

    11个模拟外设3× ADC,最大16位分辨率(最多36通道,最高3.6 MSPS1× 温度传感器2× 12位D/A转换器(1 MHz)2× 超低功耗比较器算放大器(7.3 MHz带宽)1× 带8通道/4滤波器的调制器数字滤波器(DFS图形支持XGA分辨率的LCD-TFT控制器Chrom-ART图形硬件加速器(DMA2D),可降低CPU负载硬件JPE编解码器最多22个定时器和看门狗1× 高分辨率定时器(最大2.1 ns分辨率)2× 32定时器,最多4路输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数器和正交(增量)编码器输入(最高240 MH2× 16位高级电机控制定时器(最高240 MHz)10× 16位通用定时器(最高240MHz) 5× 16位低功耗定时器(最高240 MHz)2× 看门狗(独立型和窗口型) 1× SyTick定时器带亚秒级精度和硬件日历的RTC调试模式SWD与JTAG接口


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

       ST/(意法半导体)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    STM32H743ZGT6

    产品封装:

    LQFP-144(20x20)

    标准包装:

    360个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

      智能安防

     


    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
  • 软通动力信息技术(集团)
  • 德力西电器
  • 东胜物联
  • 武汉衷华脑机科技有限公司
  • 比亚迪
  • 魔法原子机器人科技(无锡)有限公司-
  • 深圳航盛电子
  • 浙江盛迈电气技术有限公司
  •  


    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

    • 1

      公司团队

    • 2

      团队协作

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-3压缩

      公司团队

    • 芯火团队-公司团队-2

      团队协作


     


    芯火半导体芯火资质芯火半导体 honor

    • AAA级诚信供应商单位

      诚信供应商单位

    • AAA级行业诚信单位

      行业诚信单位

    • AAA级质量、服务诚信单位

      质量、服务诚信单位

    • AAA级重服务守信用单位

      重服务守信用单位

     


    采购:STM32H743ZGT6 ST(意法半导体) 高性能系列微控制器

    • *联系人:
    • *手机:
    • 公司名称:
    • 邮箱:
    • *采购意向:
    • *验证码:验证码

    跟此产品相关的产品 / Related Products

    STM32H743XIH6   ST(意法半导体)  高性能微控制器
    STM32H743XIH6 ST(意法半导体) 高性能微控制器
    STM32H743xI系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达400 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEE754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H743xI系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),增强应用安全性。STM32H743xI系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括最高2 M字节的双区Flash存器、1 M字节的RAM(含192 K字节的TCM RAM、864 K字节的用户SRAM和4 K字节的备份SRAM,以及一系列丰富的增强型I/O接口和外设,这些外设连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AB总线矩阵以及支持内部和外部存储器访问的多层AXI互联。
    N32H785EC   国民技术(Nationstech)  32 位高性能双核异构 MCU
    N32H785EC 国民技术(Nationstech) 32 位高性能双核异构 MCU
    双核异构架构(核心优势) 主核(Cortex-M7):600 MHZ,双精度 FPU + DSP + MPU,32 KB I-Cache + 32 KB D-Cache(带 ECC) 1284 DMIPS 民技术 辅核(Cortex-M4F):300 MHz,单精度 FPU+ DSP + MPU,16 KB I-Cache + 16 KB D-Cache(带奇偶校 验),375 DMIPS技术
    HPM6E80IVM1   HPMICRO(先楫半导体)  32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    HPM6E80IVM1 HPMICRO(先楫半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    双核 32 位 RISC-V 处理器– 支持 RV32-IMAFDCPB 指令集– DSP 单元,支持 SIMD 和 DSP 指令– L1 指令缓存和数据缓存各 32KB– 指令本地存储器 ILM 和数据本地存储器 DLM 各 256KB 内置存储器– 共 2080 KB 片上 SRAM,包括通用内存和 CPU 的本地存储器– 4096 位 OTP,128 KB BOOT ROM 实时以太网系统– 千兆以太网交换机,支持 3 个外部和1 个内部端口,支持时间敏感网络TSN– EtherCAT 从站控制器,支持 3 个端口– 千兆以太网控制器– 内置 2 个 100M 以太网 PHY