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    STM32H750IBK6 ST(意法半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器

    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEE754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内外部存储器访问。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEE754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内外部存储器访问。所有器件均配备三个ADC、两个DAC、两个超低功耗比较器、一个低功耗RTC、一个高分辨率定时、12个通用16位定时器、两个用于电机控制的PWM定时器、五个低功耗定时器、一个真随机数发生器(RNG)和一个密速单元。这些器件支持四个用于外部调制器的数字滤波器(DFSDM)

    2、产品特性

    32位 Arm Cortex-M7 内核,带双精度浮点运算单元和 L1 缓存:16 KB据缓存和 16 KB 指令缓存;频率高达 480 MHz,内存保护单元,1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MH(Dhrystone 2.1),以及 DSP 指令

    存储器:128 KB 闪存1 MB RAM:192 KB TCM RAM(含 64 KB ITCM M 和 128 KB DTCM RAM,用于时间关键型例程)、864 KB 用户 SRAM 以及备份域中的 4 KB SRAM双模式Quad-SPI 存储器接口,最高运行频率达 133 MHz具有最高 32 位数据总线的灵活外部存储器控器:同步模式下最高时钟频率达 133 MHz 的 SRAM、PSRAM、NOR 闪存SDRAM/LPSDR S 8/16 位 NAND 闪存CRC 计算单元

    安全特性支持ROP、PC-ROP、主动防篡改及安全固件升级,支持安全访问模式通用输入/输 最多168个带中断功能的I/O端口复位与电源管理3个可独立时钟门控或关闭的独立

    1.62至3.6 V应用供电与I/O· 上电复位(POR)、掉电复位(PDR)、可编程压检测(PVD)和欠压复位(BOR)· 专用USB电源,内置3.3 V内部稳压器以供电内部PHY· 嵌入式器(LDO),具有可配置的可扩展输出以供电数字电路· 运行模式和停止模式下的电压调节(6个可配置范围)备用稳压器(~0.9 V)· 模拟外设/VREF电压参考· 低功耗模式:睡眠、停止、待机

    低功耗带充电功能的VBAT电池工作模式CPU和域电源状态监控引脚待机模式下2.95 备份SRAM关闭,RTC/LSE开启)时钟管理内部振荡器:64 MHz HSI,48 MHz HSI48,4 MHz I,32 kHz LSI外部振荡器:4-48 MHz HSE,32.768 kHz LSE3个PLL(1个用于系统时钟,2个用于内核时钟),支持分数模式

    互联矩阵

    3个总线矩阵(1个AXI和2个AHB)

    桥接器(5×B2-APB,2× AXI2-AHB)

    4个DMA控制器以减轻CPU负担

    1× 高速主DMA控制器(MDMA)支持链表

    2× 双端口DMA,带FIFO

    1× 基础DMA,具备请求路由功能

    最多35个通信外设

    4× I2C FM 接口(SMBus/PMBus)

    4× USART/4× UART(ISO7816接口,LIN,I,最高12.5 Mbit/s)和1× LPUART

    6× SPI,其中3个支持通过内部音频PLL或外钟的复用全双工I2S音频级精度,1× I2S位于低功耗域(最高150 MHz)

    4× SAI(串行音频接

    SPDIFRX接口

    SWPMI单线协议主接口

    MDIO从接口

    2× SD/SDIO/MMC接口(最125 MHz)

    2× CAN控制器:2个支持CAN FD,1个支持时间触发CAN(TT-CAN)

    2× USB OTG接1FS,1HS/FS),无晶振解决方案,支持LPM和BCD

    DMA控制器的以太网MAC接口

    HDMIC

    8至14位摄像头接口(最高80 MHz)

    11个模拟外设3× ADC,最大16位分辨率(最多36通道,最高3.6 MSPS)× 温度传感器2× 12位D/A转换器(1 MHz)2× 超低功耗比较器2× 运算放器(7.3 MHz带宽)调制器数字滤波器(DFSDM),8通道/4滤波器图形 LCD-TF器,最高支持XGA分辨率

    Chrom-ART 图形硬件加速器(DMA2D),用于降低CPU负载硬件JPEG编解码最多22个定时器和看门狗1× 高分辨率定时器(最大分辨率2.1 ns)2× 32位定时器,支多4路输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数及正交(增量)编码器输入(最高240 MHz)2× 6位高级电机控制定时器(最高240 MHz)10× 16位通用定时器(最高240 MHz)5× 16位低功耗定时器(最高240 MHz) 2× 看门狗(独立型和窗口型) 1× SysTick时器具有亚秒级精度和硬件日历的RTC加密加速AES 128, 192, 256, TDES,· HAS(MD5, SHA-1, SHA-2),HMAC真随机数发生器调试模式SWD & JTAG接口4-Kbyte嵌入式缓冲器96位唯一ID所有封装均符合ECOPACK2标准


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

       ST/(意法半导体)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    STM32H750IBK6

    产品封装:

    UFBGA-201

    标准包装:

    1008个/托盘

    最低起订:
    1片起售

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