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    VSC8211XVW MICROCHIP(美国微芯) 以太网芯片

    非常适合用于快速以太网交换机的千兆上行链路、光纤、媒体转换器应用和GBIC/SFP模块,Micro的行业领先的低功耗VSC8211集成了一个高性能的1.25Gbps SerDes和一个三速(10/100/100BASE-T)收发器,提供了无与伦比的抗噪声和电缆系统不完美的能力。该设备仅消耗约700mW,只需要.3V和1.2V电源。为了进一步减少系统复杂性和成本,VSC8211的 twisted pair接口具有完全集成的线路终止、极 EMI 和强大的电缆源 ESD(CESD)性能。VSC8211 为系统设计人员提供了最大的设计灵活性,提供了几乎可以连接到任何行或串行 MAC、光模块或三速 GBIC/SFP 连接器的直接连接。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    非常适合用于快速以太网交换机的千兆上行链路、光纤、媒体转换器应用和GBIC/SFP模块,Micro的行业领先的低功耗VSC8211集成了一个高性能的1.25Gbps SerDes和一个三速(10/100/100BASE-T)收发器,提供了无与伦比的抗噪声和电缆系统不完美的能力。该设备仅消耗约700mW,只需要.3V和1.2V电源。为了进一步减少系统复杂性和成本,VSC8211的 twisted pair接口具有完全集成的线路终止、极 EMI 和强大的电缆源 ESD(CESD)性能。VSC8211 为系统设计人员提供了最大的设计灵活性,提供了几乎可以连接到任何行或串行 MAC、光模块或三速 GBIC/SFP 连接器的直接连接。除了熟悉的并行 MAC 接口(GMII、RGMIIMII、TBI 和 RTBI)外,该设备还具有两个串行接口,以最小化信号开销:一个符合1000BASE-X的Des 和 SGMII。在1000BASE-X

    SerDes模式下,VSC8211可以用于连接MAC到铜介质(MAC到Cat-5)或100BASE-X光模块(MAC到光)。在SGMII模式下,VSC8211提供了一个完全兼容的4或6针接口到。1000BASE-X SerDes和SGMII接口在1000BASE-X和1000BASE-T自动协商过程之间提供自动用户控制的自动协商优先级解决。通过同时使用SerDes和Cat-5介质接口,可以轻松实现单芯片铜到光媒体转换器。该设备还支持铜介质接口上使用100BASE-FX。为了最小化功耗,VSC8211提供了几个可编程的电源管理模式,以满足所有W-on-LAN要求。该设备还支持Microsemi的综合VeriPHY®电缆诊断,为系统制造商和IT管理员提供一套完整的电缆植物诊断,以千兆铜网络的制造、安装和管理。

    2、产品特性

    超低功耗;支持PICMG 2.16和3.0以太网背板,功率约为500mW 专利的驱动器,集成线路侧终止电阻 灵活的MAC接口:串行!SGMll和SerDes 并行:RGMII和RTBI(2.V和3.3V)GMI、MI、TBI 用户可编程的RGMll时序补偿 高性能1.25Gbps SerDes 媒体检测,检测并配置支持光纤或铜缆

    用户可配置的铜缆或光纤链路选择偏好,具有可编程中断和信号检测I/O引脚 符合IEEE 8023(10BASE-T,100BASE-TX1000BASE-T,1000BASE-X,100BASE-FX和SFPMSA规范 超过150米的5类传输距离,具有业内最高的噪声容忍度 多种灵活的电源管理模式 小尺寸10mm 14mm,117-LBGA封装

    降低供电成本 最低功耗模式降低供电成本 允许使用更简单的磁性模块,与竞争对手相比可节省高达50%的成本;端口节省超过12个组件,并将PCB面积和成本降低50% 串行:连接到串行MAC或光模块支持铜GBlC/S模块 并行:连接到几乎任何MAC控制器 简化PCB布局,消除PCB trombones 支持从单个设备进行CAT-5、光纤和背板接口适用于双介质(铜和光纤)交换端口、快速以太网交换机上的千兆上行链路、GBlCs!SFPS、LOM 单芯片解决方案支持灵活的媒体支持

    确保在任何铜缆、光纤或背板链路伙伴连接时的即插即用链路配置 确保在整个铜缆和光纤网络中无缝,具有业内最高的噪声和次标准电缆系统的容忍度 确保在真实世界的以太网网络中无故障部署 降低功耗和系统成本,完全符合Wake--LAN要求 适用于千兆交换机端口、GBlCs/SFPs、媒体转换器

    3、应用

    双介质交换端口iSCSI和TOE LOM媒体转换器三速GBIC/SFP模块背板


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    MICROCHIP(美国微芯)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    VSC8211XVW

    产品封装:

    LBGA-117

    标准包装:

    154个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


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      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

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      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


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