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    W25Q64JVZPIQ Winbond/(华邦) 支持双线、四线SPI接口的3V 64Mbit 串行闪存

    W25Q64JV(64M-bit)串行闪存提供了存储解决方案,适用于空间、引和功率受限的系统。25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合将代码镜像到RAM、直接从双/SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备在2.7V至3.6V电源下工作,待机时的电流消耗至1μA。所有设备都提供节省空间的封装。W25Q64JV阵列被组织为32,768个可编程页面,页面为256字节。一次最多可以编程256字节。页面可以按16个一组(4KB扇区擦除)、128个(32KB块擦除)、256个一组(64KB块擦除)或整个芯片(芯片擦除)进行擦除。W2564JV分别具有2,048个可擦除扇区和128个可擦除块。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    W25Q64JV(64M-bit)串行闪存提供了存储解决方案,适用于空间、引和功率受限的系统。25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合将代码镜像到RAM、直接从双/SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备在2.7V至3.6V电源下工作,待机时的电流消耗至1µA。所有设备都提供节省空间的封装。W25Q64JV阵列被组织为32,768个可编程页面,页面为256字节。一次最多可以编程256字节。页面可以按16个一组(4KB扇区擦除)、128个(32KB块擦除)、256个一组(64KB块擦除)或整个芯片(芯片擦除)进行擦除。W2564JV分别具有2,048个可擦除扇区和128个可擦除块。较小的4KB扇区允许在需要数据和存储的应用程序中具有更大的灵活性。(见图2。)W25Q64JV支持标准串行外围接口(SPI)、双/四IO SPI:串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0(DI)、I/O1(DO)、I/O2和IO3。W25Q64JV的SPI时钟频率高达133MHz,支持使用快速读取双/四I/O时,双I/O的速率高达266MHz(133MHz x 2),四I/O的时钟速率高达532MHz(133MHz x 4。这些传输速率可以超过标准异步8和16位并行闪存。此外,该设备支持JEDEC标准制造商和设备ID、64位序列号和三个256字节的安全寄存器。

    2、产品特性

    新型SpiFlash存储器系列– W25Q64JV:64M位/8M字节–标准SPI:K、/CS、DI、DO–双SPI:CLK、/CS、IO0、IO1–四SPI:CLK、/CS、IO0、1、IO2、IO3–软件和硬件复位(1)·最高性能的串行闪存–133MHz单、双/四SPI时钟266/532MHz等效双/四SPI–每个扇区最小100K编程-擦除周期–超过20年的数据保留·低,宽温度范围–单2.7至3.6V电源–<1µA电源关闭(典型值)–-40°C至85°工作范围–-40°C至105°C工作范围·具有4KB扇区的灵活架构–均匀的扇区/块擦除(4K32K/64K字节)–每个可编程页面编程1到256字节–擦除/程序挂起和恢复·高级安全功能–软件硬件写保护–特殊OTP保护–顶部/底部,互补阵列保护–单个块/扇区阵列保护–每个设备的64位唯一ID–可参数(SFDP)寄存器–3X256字节安全寄存器–易失性和非易失性状态寄存器位·空间高效封装–引脚SOIC 208-mil–8焊盘WSON 6x5-mm/8x6-mm–16引脚SOIC 00-mil–8焊盘XSON 4x4-mm–24球TFBGA 8x6-mm(6x4球阵列–24球TFBGA 8x6-mm(6x4/5x5球阵列)–12球WLCSP–联系Winbond获取GD和其他选项


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    Winbond/(华邦)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    W25Q64JVZPIQ

    产品封装:

    WSON-8-EP(5x6)

    标准包装:

    5000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

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