-
UJA1163ATK/0Z 收发器 1/1 CANbus 14-HVSON（3x4.5）
UJA1163A 是一款迷你高速 CAN 系统基础芯片（SBC），包含符合 ISO 11898-2:2016 和 SAE J2284-1 至 SAE J2284-5 标准的 HS-CAN 收发器，以及为微控制器集成的 5V/100mA 电源。UJA1163A 可以在极低电流的待机模式下运行，具有总线唤醒能力，并支持符合 ISO 11898-6 标准的自主 CAN 偏置。这种实现能够在 CAN FD 快速阶段以高达 5 Mbit 的数据速率进行可靠通信。 例如，在需要节能且可靠的 CAN 通信的应用中，如汽车电子系统，UJA1163A 的低电流待机和高速通信能力就具有显著优势。更多 +
-
FS32K116LFT0MFMR ARMCortex-M0+ S32K 微控制器 IC 32 位单核 48MHz 128K
FS32K116LFT0MFMR 是恩智浦（NXP）推出的一款微控制器芯片。常被应用于汽车电子、工业控制、消费电子等领域。例如，在汽车的车身控制模块、工业自动化设备的控制器，或者一些智能家居产品中更多 +
-
KSZ8863RLL Microchip（美国微芯） 以太网收发器
KSZ8863MLL、KSZ8863FLL 和 KSZ8863RLL 是高度集成的 3 端口单芯片交换机集成电路，具有行业内最小的封装尺寸。它们旨在推动新一代低端口数量、对成本敏感且节能的 10/100 Mbps 交换系统。低功耗、先进的电源管理和复杂的 QoS 功能（例如 IPv 优先级分类支持）使这些设备非常适用于 IPTV、IP-STB、VoIP、汽车和工业应用。 KSZ8863 系列旨在满足当今交换系统的绿色要求。先进的电源管理方案包括软件断电、每个端口断电和能量检测模式，当端口空闲时可关闭收发器。KSZ8863MLL/FLL/RLL 还提供旁路模式，实现系统级节能。在此模式下，通过 MII 接口连接到交换机的处理器可以关闭，而不影响正常的交换机操作。更多 +
-
EP1C6F256C8N Cyclone Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 18
EP1C6F256C8N是一款FPGA（现场可编程门阵列）芯片，属于Cyclone系列 。更多 +
-
EM2130H01QI 非隔离 PoL 模块，数字 直流转换器 1 输出 1.35 ~ 3.6V 30A 4.5V - 16V
EM2130 是一款完全集成的 30A 电源系统级芯片（PowerSoC）同步降压转换器。具有先进的数字控制器、栅极驱动器、同步 MOSFET 开关以及高性能电感。只需输入和输出滤波电容以及一些小信号组件即可构成完整的解决方案。具备符合 PMBus 1.2 版本的接口，用于设置、控制和遥测。差分远程感应和±0.5%的设定点精度，能在线路、负载和温度变化时提供精确的调节。极低的纹波进一步降低了精度不确定性，为当今的 FPGA、ASIC、处理器和 DDR 存储设备提供了一流的静态调节。更多 +
-
10M02SCU169C8G MAX10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC
Intel MAX 10系列的一款现场可编程门阵列（FPGA）芯片更多 +
-
5M80ZT100C5N DC IC CPLD 64MC 7.5NS 100TQFP
芯片介绍属于 CPLD（复杂可编程逻辑器件）具有较低的成本和功耗，具有一定的逻辑元件密度和 I/O 数量，具备片上闪存存储、内部振荡器和存储器功能等更多 +
-
XC7K325T-2FFG900I Kintex-7 Field Programmable Gate Array (FPGA)
XC7K325T-2FFG900I 是 Xilinx（赛灵思，现属于 AMD）公司推出的一款现场可编程门阵列（FPGA）芯片更多 +
-
XC7A75T-2FGG484I 分流器 电压基准 IC ±0.2% 4-WLP（1.16x0.88）
XC7A75T-2FGG484I 是 Xilinx（赛灵思，现属于 AMD）公司 Artix-7 系列的一款现场可编程门阵列（FPGA）芯片。更多 +
-
LM2596S-5.0/TR HGSEMI(华冠) 3A 150KHZ DC 开关稳压电路
LM2596/LM2596HV 是一款 150KHz 固定频率的 PWM DCDC 稳压电源换器。它具有 3A 输出电流驱动能力，高效率、低纹波、高线性调整率和负载调整率等特点。该芯片采用 PWM 调制模式，能够调节占空比线性范围 0~100%。 LM2596/LM2596HV 内置固定频率振荡器和频率补偿模块，其使用十分简单，仅需要极少量的外部元器件。此外，该芯片还内置带迟滞功能的使能、过温保护、过流保护和刺激过流保护等功能。当次级过流保护发生时，芯片内置降频功能使工作频率由 150KHz 降到了 50KHz。更多 +
-
MX35LF1GE4AB-Z4I Macronix（旺宏）串行NAND闪存
MX35LFxGE4AB是一款带有串行接口的1Gb/2Gb SLC NAND闪存器件。然而，该器件的存储阵列采用了与并行NAND相同的单元结构实现行业标准串行接口。芯片内部实现4位ECC逻辑，默认开启。内部的ECC可以是通过命令再次禁用或启用。当关闭内部4位ECC逻辑时，主机侧需要由主机微控制器处理4位ECC。更多 +
-
MX25R8035FZUIL0 Macronix（旺宏） 串行（SPI）接口的Nor Flash闪存芯片
MX25R8035F 是 8Mb 位串行 NOR 闪存，内部配置为 1,048,576 x 8。当它处于四 I/O 模式时，结构变为 2,097,152 位 x 4 或 4,194,304 位 x 2。MX25R8035F 具有串行外设接口和软件协议，允许在简单的三线总线上运行单 I/O 模式下，总线信号有 3 个，分别为时钟输入 (SCLK)、串行数据输入 (SI) 和串行数据输出（SO）。通过 CS# 输入启用对设备的串行访问。当处于双 I/O 读取模式时，SI 引脚和 SO 引脚变为 SIO0 引脚和 SIO1 引脚，用于地址/虚拟位输入和数据输出。当处于四 I/O 读取模式时，SI 引脚、SO 引脚、WP# 引脚和 RESET#/HOLD# 引脚变为 SIO0 引脚、SIO1 引脚、SIO2 引脚和 SIO3 引脚，用于地址/虚拟位输入和数据输出。更多 +
-
MX25L6433FM2I-08G Macronix（旺宏）串行（SPI）接口的Nor Flash闪存芯片
MX25L6433F 是 64Mb 位串行 NOR 闪存，内部配置为 8,388,608 x 8。当在四 I/O 模式下，结构变为 16,777,216 位 x 4。在两 I/O 模式下，结构变为33,554,432 位 x 2. MX25L6433F 具有串行外设接口和软件协议，允许操作在单 I/O 模式下，它位于简单的 3 线总线上。三个总线信号分别是时钟输入 (SCLK)、串行数据输入 (SI) 和串行数据输出 (SO)。通过 CS# 输入启用对器件的串行访问。MX25L6433F，MXSMIO （串行多I/O）闪存，提供整个芯片的顺序读取操作以及多 I/O 功能。更多 +
-
MX25L1606EM2I-12G Macronix（旺宏）Nor Flash 闪存
该设备具有串行外围接口和软件协议，允许在简单的三线总线上运行。三个总线信号分别是时钟输入 (SCLK)、串行数据输入 (SI) 和串行数据输出 (SO)。串行访问该设备由 CS# 输入启用。当处于双输出读取模式时，SI 和 SO 引脚变为 SIO0 和 SIO1 引脚用于数据输出。该设备提供对整个芯片的顺序读取操作。发出编程/擦除命令后，自动编程/擦除算法对指定的指定页面或扇区/块位置的程序命令将被执行。程序命令以字节为单位或以页面为单位执行，或擦除命令以字为单位执行。擦除命令以扇区、块或整个芯片为单位执行。为了方便用户使用，芯片中有一个状态寄存器用于指示芯片的状态。状态读取可以发出命令来通过 WIP 位检测编程或擦除操作的完成状态。更多 +
-
GD32F407VET6 GD(兆易创新) ARM Cortex -M4 32 位微控制器
GD32F407xx 器件属于 GD32 MCU 家族的连接产品线。它是一款新的基于 ARM Cortex -M4 RISC 内核的 32 位通用微控制器，在增强处理能力、降低功耗和外设集方面具有最佳性价比。Cortex -M4 内核具有浮点单元（FPU），可加速单精度浮点数学运算，并支持所有 ARM 单精度指令和数据类型。它实现了一整套 DSP 指令，以满足数字信号控制市场对高效、易用的控制和信号处理能力融合的需求。它还提供了内存保护单元（MPU）和强大的跟踪技术，以增强应用程序安全性和高级调试支持。GD32F407xx 器件集成了工作频率为 168 MHz 的 ARM Cortex -M4 32 位处理器内核，闪存访问零等待状态以获得最大效率。更多 +
-
GD32F303RCT6 GD(兆易创新) ARM Cortex-M4 32 位微控制器
GD32F303xx 器件属于 GD32 MCU 主流产品线。它是一款新的基于 ARM Cortex-M4 RISC 内核的 32 位通用微控制器，在增强处理能力、降低功耗和外设集方面具有最佳性价比。Cortex -M4 内核实现了一整套 DSP 指令，以满足数字信号控制市场对高效、易用的控制和信号处理能力融合的需求。它还提供了内存保护单元（MPU）和强大的跟踪技术，以增强应用程序安全性和高级调试支持。GD32F303xx 器件集成了工作频率为 120 MHz 的 ARM 。该器件的工作电源为 2.6 至 3.6V，工作温度范围为 -40 至 +85°C。多种省电模式在唤醒延迟和功耗之间提供了最大优化的灵活性，这在低功耗应用中是一个特别重要的考虑因素。更多 +
-
GD32F303CCT6 GD(兆易创新) ARM Cortex-M4 内核 32位微控制器
GD32F303xx器件属于GD32单片机主流产品线。这是一个新的32位通用微控制器基于ARM?Cortex?-M4的最佳RISC内核性价比方面增强了处理能力，降低了功耗消费和外围设置。Cortex?-M4核心功能实现了一整套DSP说明，以解决数字信号控制市场，要求高效，易于使用混合控制和信号处理能力。它还提供了一个内存保护单元(MPU)和强大的跟踪技术，以增强应用程序安全性和高级调试支持。GD32F303xx器件采用ARM?Cortex?-M4 32位处理器核心操作在120兆赫频率与Flash访问零等待状态，以获得最大的效率。它提供高达3072 KB的片上闪存和96 KB的SRAM内存。广泛的范围增强I/ o和外设连接到两个APB总线。更多 +
-
GD32F103VET6 GD(兆易创新) ARM Cortex-M3 内核 32位微控制器
GD32F103xx 器件是一款基于 ARM Cortex-M3 RISC 内核的 32 位通用微控制器，在处理能力、降低功耗和外设集方面具有最佳比例。Cortex-M3 是下一代处理器内核，它与嵌套向量中断控制器（NVIC）、SysTick 定时器和高级调试支持紧密耦合。GD32F103xx 器件集成了工作频率为 108 MHz 的 ARM Cortex-M3 32 位处理器内核，闪存访问零等待状态以获得最大效率。它提供高达 3MB 的片上闪存和高达 96KB 的 SRAM 内存。广泛的增强型 I/O 和外设连接到两条 APB 总线。更多 +
-
GD32F103RET6 GD(兆易创新) ARM Cortex-M3内核 32位微控制器
GD32F103xx 器件是一款基于 ARM Cortex-M3 RISC 内核的 32 位通用微控制器，在处理能力、降低功耗和外设集方面具有最佳比例。Cortex-M3 是下一代处理器内核，它与嵌套向量中断控制器（NVIC）、SysTick 定时器和高级调试支持紧密耦合。GD32F103xx 器件集成了工作频率为 108 MHz 的 ARM Cortex-M3 32 位处理器内核，闪存访问零等待状态以获得最大效率。它提供高达 3MB 的片上闪存和高达 96KB 的 SRAM 内存。广泛的增强型 I/O 和外设连接到两条 APB 总线。更多 +
-
GD32F103RCT6 GD(兆易创新) ARM Cortex-M3 内核 32位微控制器
GD32F103xx 器件是一款基于 ARM Cortex TM-M3 RISC 内核的 32 位通用微控制器，在处理能力、降低功耗和外设集方面具有最佳比例。CortexTM-M3 是下一代处理器内核，它与嵌套向量中断控制器（NVIC）、SysTick 定时器和高级调试支持紧密耦合。GD32F103xx 器件集成了工作频率为 108 MHz 的 ARM Cortex M-M3 32 位处理器内核，闪存访问零等待状态以获得最大效率。它提供高达 3MB 的片上闪存和高达 96KB 的 SRAM 内存。更多 +
相关搜索
热点聚焦
疫情无情人有情，芯火半导体助力紧急...
- 医脉实业是一家专门从事...
芯火半导体快速响应配合客户紧急项目...
- 耀晋科技主要从事移动通...
新客户认可，老客户称赞，芯火始终追...
- 埃斯顿自动化成立于1993...
top