芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    MB85RS16PNF-G-JNERE1 RAMXEED/FUJITSU(富士通) 闪存 - NAND

    MB85RS16是一款2048字×8位的铁电随机存取存储器芯片,采用铁电工艺和硅门OS工艺技术形成非易失性存储器单元。MB85RS16采用串行外围接口(SPI)。MB85RS16能够在不使用备份电池保留数据,这是SRAM所必需的。MB85RS16中使用的存储器单元可以进行10^12次读写操作,这是Flash内存和2PROM支持的读写操作次数的显著改进。MB85RS16不像Flash内存或E2PROM那样需要长时间写入数据,MB85RS6也不需要等待时间。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    MB85RS16是一款2048字×8位的铁电随机存取存储器芯片,采用铁电工艺和硅门OS工艺技术形成非易失性存储器单元。MB85RS16采用串行外围接口(SPI)。MB85RS16能够在不使用备份电池保留数据,这是SRAM所必需的。MB85RS16中使用的存储器单元可以进行10^12次读写操作,这是Flash内存和2PROM支持的读写操作次数的显著改进。MB85RS16不像Flash内存或E2PROM那样需要长时间写入数据,MB85RS6也不需要等待时间。

    2、产品特性

    位配置:2,048 字 × 8 位  串行外设接口:SPI(串行外接口) 对应 SPI 模式 0(0, 0)和模式 3(1, 1)  工作频率:20 MHz()  高耐久性:每字节 1 万亿次读/写  数据保持:10 年(85°C),9 年(55°C),超过 200 年(35°C)  工作电源电压:2.7 V 至 3.6  低功耗:工作电源电流 1.5 mA(典型值20 MHz) 待机电流 5 μA(典型值) 工作环境温度范围:-40°C 至 85°C  封装:8 引脚塑料 SOP(FPT-8PM02) 8 引脚塑料 SON(LCC-8P-M04) 符合 RoHS 标准


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    RAMXEED/FUJITSU(富士通)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    MB85RS16PNF-G-JNERE1

    产品封装:

    SOIC-8

    标准包装:

    1500个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

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      工业控制

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    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

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    采购:MB85RS16PNF-G-JNERE1 RAMXEED/FUJITSU(富士通) 闪存 - NAND

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