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STM32F030R8T6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器集成了高性能的ArmCortex-M0 32位RISC内核，工作频率为48 MHz，高速嵌入式存储器（最高256 Kbytes的Flash内存和最高32bytes的SRAM），以及一系列增强型外设和I/O。所有设备都提供标准通信接口（最多两个I2C，最多两个SPI和最多USART），一个12位ADC，七个通用16位定时器和高级控制PWM定时器。STM32F030x4/x6x8/xC微控制器在-40至85°C的温度范围内工作，电源电压为2.4至3.6V。一套全面的节能模式设计低功耗应用。STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器包括四种不同封装的设备，从20引脚64引脚不等。根据所选设备，包含不同的外设集。更多 +
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STM32F030F4P6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器集成了高性能的ArmCortex-M0 32位RISC内核，工作频率为48 MHz，高速嵌入式存储器（最高256 Kbytes的Flash内存和最高32bytes的SRAM），以及一系列增强型外设和I/O。所有设备都提供标准通信接口（最多两个I2C，最多两个SPI和最多USART），一个12位ADC，七个通用16位定时器和高级控制PWM定时器。STM32F030x4/x6x8/xC微控制器在-40至85°C的温度范围内工作，电源电压为2.4至3.6V。一套全面的节能模式设计低功耗应用。STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器包括四种不同封装的设备，从20引脚64引脚不等。根据所选设备，包含不同的外设集。更多 +
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STM32F030C8T6TR ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器集成了高性能的ArmCortex-M0 32位RISC内核，工作频率为48 MHz，高速嵌入式存储器（最高256 Kbytes的Flash内存和最高32bytes的SRAM），以及一系列增强型外设和I/O。所有设备都提供标准通信接口（最多两个I2C，最多两个SPI和最多USART），一个12位ADC，七个通用16位定时器和高级控制PWM定时器。STM32F030x4/x6x8/xC微控制器在-40至85°C的温度范围内工作，电源电压为2.4至3.6V。一套全面的节能模式设计低功耗应用。STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器包括四种不同封装的设备，从20引脚64引脚不等。根据所选设备，包含不同的外设集。更多 +
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STM32F030C8T6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器集成了高性能的ArmCortex-M0 32位RISC内核，工作频率为48 MHz，高速嵌入式存储器（最高256 Kbytes的Flash内存和最高32bytes的SRAM），以及一系列增强型外设和I/O。所有设备都提供标准通信接口（最多两个I2C，最多两个SPI和最多USART），一个12位ADC，七个通用16位定时器和高级控制PWM定时器。STM32F030x4/x6x8/xC微控制器在-40至85°C的温度范围内工作，电源电压为2.4至3.6V。一套全面的节能模式设计低功耗应用。STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器包括四种不同封装的设备，从20引脚64引脚不等。根据所选设备，包含不同的外设集。更多 +
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STM8S005K6T6C ST(意法半导体) 8位微控制器 -MCU
STM8S005C6/K6价值线8位微控制器提供32 K字节Flash程序内存，外加18字节数据EEPROM。在STM8S微控制器家族参考手册（RM0016）中，它们被称为中密度设备。所有STM8S05C6/K6价值线设备提供以下优势：性能、鲁棒性、降低系统成本和缩短开发周期。设备性能和鲁棒性由支持高达00000次写/擦除周期的真实数据EEPROM、以16 MHz时钟频率制造的先进内核和外围设备、强大的I/O独立的具有单独时钟源的看门狗以及时钟安全系统来确保。由于具有内部时钟振荡器、看门狗和欠压复位的高系统集成度，成本得以降低。更多 +
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STM8L052C6T6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
中密度值线STM8L052C6设备是STM8L超低功耗8位系列的成员。值线8L05xxx超低功耗系列具有增强的STM8 CPU核心，提供更高的处理能力（在16 MHz时高达16 MIPS），同时保持ISC架构的优势，具有改进的代码密度、24位线性寻址空间和优化架构，用于低功耗操作。该系列包括一个集成的调试模块，具有接口（SWIM），允许非侵入式应用内调试和超快闪存编程。中密度值线STM8L052C6微控制器具有嵌入数据EEPROM和低功耗、低电压、单电源程序闪存。所有设备都提供12位ADC、实时时钟、16位定时器、一个位定时器以及标准通信接口，如SPI、I2C、USART和4x28段LCD。更多 +
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STM32G431RBT6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
MAX6675进行冷端补偿，并将K型热电偶的信号数字化。数据以12位分辨率、SPI兼容的只读格式。该转换器将温度解析到0.25°C，允许最高读数为1024°C，并且在0°C至700°C范围内，热电偶的精度为8 LSBs。MAX6675采用小型8引脚SO封装。更多 +
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STM32G431RBT6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32G431x6/x8/xB设备基于高性能的Arm Cortex-M4 32位RISC内核。它们在高达170 MHz的频率下运行。Cortex-M4内核具有单精度浮点单元（FPU），支持所有Arm单精度数据处理指令和所有数据类型。它还实现了一套完整的DSP（数字信号处理）指令和内存保护单元（MPU），增强了应用程序的安全性。这些设备嵌入高速存储器（高达128 Kbytes的Flash内存和32 Kbytes的SRAM），一系列增强的I/O和外设连接到两个APB总线、两个AHB总线和32位多AHB总线矩阵。这些设备还集成了几个保护机制，用于嵌入式Flash内存和SRAM：读取保护、写保护、可保护内存区域和专有代码读取保护。更多 +
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STM32G431CBU6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32G431x6/x8/xB设备基于高性能的Arm Cortex-M4 32位RISC内核。它们在高达170 MHz的频率下运行。Cortex-M4内核具有单精度浮点单元（FPU），支持所有Arm单精度数据处理指令和所有数据类型。它还实现了一套完整的DSP（数字信号处理）指令和内存保护单元（MPU），增强了应用程序的安全性。这些设备嵌入高速存储器（高达128 Kbytes的Flash内存和32 Kbytes的SRAM），一系列增强的I/O和外设连接到两个APB总线、两个AHB总线和32位多AHB总线矩阵。这些设备还集成了几个保护机制，用于嵌入式Flash内存和SRAM：读取保护、写保护、可保护内存区域和专有代码读取保护。更多 +
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STM32G431KBU3 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32G431x6/x8/xB设备基于高性能的Arm Cortex-M4 32位RISC内核。它们在高达170 MHz的频率下运行。Cortex-M4内核具有单精度浮点单元（FPU），支持所有Arm单精度数据处理指令和所有数据类型。它还实现了一套完整的DSP（数字信号处理）指令和内存保护单元（MPU），增强了应用程序的安全性。这些设备嵌入高速存储器（高达128 Kbytes的Flash内存和32 Kbytes的SRAM），一系列增强的I/O和外设连接到两个APB总线、两个AHB总线和32位多AHB总线矩阵。这些设备还集成了几个保护机制，用于嵌入式Flash内存和SRAM：读取保护、写保护、可保护内存区域和专有代码读取保护。更多 +
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STM32G070CBT6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32G070CB/KB/RB主流微控制器基于高性能Arm Cortex-M0 32RISC内核，工作频率高达64 MHz。它们具有很高的集成度，适用于消费、工业和家电领域的广泛应用，并已准备好用于物联网（IoT）。这些设备集成了内存保护单元（MPU）、高速嵌入式存储器（36 K字节SRAM和128 K字节具有读保护、写保护闪存程序存储器）、DMA、广泛的系统功能、增强的I/O和外设。这些设备提供标准通信接口（两个I2C、两个SPI一个I2S和四个USART）、一个12位ADC（2.5 MSps），最多19个通道、一个低功耗RTC、一个控制PWM定时器、五个通用16位定时器、两个基本定时器、两个看门狗定时器和一个SysTick定时器。更多 +
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STM32G070RBT6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32G070CB/KB/RB主流微控制器基于高性能Arm Cortex-M0 32RISC内核，工作频率高达64 MHz。它们具有很高的集成度，适用于消费、工业和家电领域的广泛应用，并已准备好用于物联网（IoT）。这些设备集成了内存保护单元（MPU）、高速嵌入式存储器（36 K字节SRAM和128 K字节具有读保护、写保护闪存程序存储器）、DMA、广泛的系统功能、增强的I/O和外设。这些设备提供标准通信接口（两个I2C、两个SPI一个I2S和四个USART）、一个12位ADC（2.5 MSps），最多19个通道、一个低功耗RTC、一个控制PWM定时器、五个通用16位定时器、两个基本定时器、两个看门狗定时器和一个SysTick定时器。更多 +
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STM32F103VCT6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE线系列集成了高性能的Arm Cortex-M3 32位RISC内核，工作频率为72 MHz，高速嵌入式存储器（Flash内存512 Kbytes，SRAM高达64 Kbytes），以及连接到两个APB总线的广泛增强型I/O和外设。所有设备都提供12位ADC、四个通用16位定时器加两个PWM定时器，以及标准和高级通信接口：最多两个I2C、三个SPI、两个2S、一个SDIO、五个USART、一个USB和一个CAN。STM32F103xC/D/E高密度性能线系列在-0至105°C的温度范围内工作，电源电压为2.0至3.6 V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。更多 +
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STM32F103CBT6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32F103xx中密度性能线系列集成了高性能的Arm Cortex-M3 3位RISC内核，工作频率为72 MHz，高速嵌入式存储器（Flash内存高达128 Kbytes，SRAM高达20 Kbytes），以及两个APB总线的广泛增强型I/O和外设。所有设备都提供两个12位ADC、三个通用16位定时器和一个PWM定时，以及标准和高级通信接口：最多两个I2C和SPI、三个USART、一个USB和一个CAN。 这些设备在2.0至3.6的电源下工作。它们在-40至85°C的温度范围内和-40至105°C的扩展温度范围内都有售。一套全面的节能允许设计低功耗应用。 STM32F103xx中密度性能线系列包括六种不同封装类型的设备：从36针到100。更多 +
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STM32F103R8T6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32F103xx中密度性能线系列集成了高性能的Arm Cortex-M3 3位RISC内核，工作频率为72 MHz，高速嵌入式存储器（Flash内存高达128 Kbytes，SRAM高达20 Kbytes），以及两个APB总线的广泛增强型I/O和外设。所有设备都提供两个12位ADC、三个通用16位定时器和一个PWM定时，以及标准和高级通信接口：最多两个I2C和SPI、三个USART、一个USB和一个CAN。 这些设备在2.0至3.6的电源下工作。它们在-40至85°C的温度范围内和-40至105°C的扩展温度范围内都有售。一套全面的节能允许设计低功耗应用。 STM32F103xx中密度性能线系列包括六种不同封装类型的设备：从36针到100。更多 +
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STM32F103RBT6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32F103xx中密度性能线系列集成了高性能的Arm Cortex-M3 3位RISC内核，工作频率为72 MHz，高速嵌入式存储器（Flash内存高达128 Kbytes，SRAM高达20 Kbytes），以及两个APB总线的广泛增强型I/O和外设。所有设备都提供两个12位ADC、三个通用16位定时器和一个PWM定时，以及标准和高级通信接口：最多两个I2C和SPI、三个USART、一个USB和一个CAN。 这些设备在2.0至3.6的电源下工作。它们在-40至85°C的温度范围内和-40至105°C的扩展温度范围内都有售。一套全面的节能允许设计低功耗应用。 STM32F103xx中密度性能线系列包括六种不同封装类型的设备：从36针到100。更多 +
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STM32F105RBT6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32F105xx和STM32F107xx连接线系列集成了高性能的ARM Cortex-M3 32位RISC内核，工作频率为72 MHz，高速嵌入式存储器（Flash内存高达256 Kbytes，SRAM 64 Kbytes），以及连接到两个APB总线的广泛增强型I/O和外设。所有设备都提供两个12位ADC、四个通用16位定时器和一个PWM定时器，以及标准和高级通信接口：最多两个I2C、三个SPI、两个I2S、五个USART、一个USB OTG FS和两个CAN。仅在STM32F107xx上提供以太网。 STM32F105xx和STM32F107xx连接线系列在-40至105°C的温度范围内工作，电源电压为2.0至3.6 V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。更多 +
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STM32G431CBT6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32G431x6/x8/xB设备基于高性能的Arm Cortex-M432位RISC内核。它们在高达170 MHz的频率下运行。Cortex-M4内核具有单精度浮点单元（FPU），支持Arm单精度数据处理指令和所有数据类型。它还实现了一套完整的DSP（数字信号处理）指令和内存保护单元（MPU），增强了应用程序的安全。这些设备嵌入高速存储器（高达128 Kbytes的Flash内存和32 Kbytes的SRAM），一系列增强的I/O和外设连接到APB总线、两个AHB总线和32位多AHB总线矩阵。这些设备还集成了几个保护机制，用于嵌入式Flash内存和SR：读取保护、写保护、可保护内存区域和专有代码读取保护。更多 +
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STM32F411CEU6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32F411XC/XE设备基于高性能的Arm Cortex-M4 32位ISC内核，工作频率高达100 MHz。Cortex-M4内核具有单精度浮点单元（FPU），支持所有Arm单精度数据处理指令数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和内存保护单元（MPU），增强了应用程序的安全性。STM32F411xC/x属于STM32动态效率产品线（结合了功率效率、性能和集成度的产品），同时添加了一个名为批量获取模式（BAM）的新创新功能，在数据批处理期间节省更多的功耗。STM32F411xC/xE集成了高速嵌入式存储器（高达512 K字节闪存128 K字节SRAM），以及一系列增强的I/O和外设，这些外设连接到两个APB总线、两个AHB总线和3位多AHB总线矩阵。更多 +
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STM32F407VET6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU
STM32F405xx和STM32F407xx系列基于高性能的ArmCortex-M432位RISC内核，工作频率高达168 MHz。Cortex-M4内核具有单精度浮点单元（FPU），支持所有Arm精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和一个内存保护单元（MPU），增强了应用程序的安全性。STM32F40xx和STM32F407xx系列集成了高速嵌入式存储器（闪存内存高达1 Mbyte，SRAM高达192 Kbytes），高达 Kbytes的备份SRAM，以及一系列增强型I/O和外设，这些外设连接到两个APB总线、三个AHB总线和32位AHB总线矩阵。更多 +
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