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XCZU15EG-2FFVB1156I Xilinx(赛灵思) Zynq-7000 片上系统(SoC):直流和交流开关特性
Zynq UltraScale MPSoC系列基于UltraScale MPSoC架构。该系列产品在一个单芯片集成了功能丰富的64位四核或双核Arm Cortex-A53和双核ArmCortex-R5F的基于处理系统()和可编程逻辑(PL)的UltraScale架构。还包括片上内存、多端口外部内存接口和丰富的外围连接接口更多 +

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W25Q512JVEIQ Winbond/(华邦) 支持双/四SPI接口的3V、512Mbit 串行闪存
W25Q512JV(512M-bit)串行闪存提供了存储解决方案,适用于空间引脚和功率有限的系统。25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合代码镜像到RAM、直接从双/SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备在单个2.7V至3.6V电源上工作,待机时的电流低至1μA。所有设备都提供节省空间的封装。W25Q512JV阵列被组织为262,144个可页面,每个页面为256字节。一次最多可以编程256字节。页面可以按16个一组(4KB扇区擦除)、18个一组(32KB块擦除)、256个一组(64KB块擦除)或整个芯片(芯片擦除)进行擦除W25Q512JV分别具有16,384个可擦除的4KB扇区和1,028个可擦除的64块。更多 +

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W25Q128JWSIQ Winbond/(华邦) 支持双路、四路SPI接口的1.8V 128Mbit 串行闪存
W25Q128JW(128M-bit)串行闪存提供了存储解决方案,适用于、引脚和功率有限的系统。25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合代码镜像到RAM、直接从双四SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备采用单一W25Q128JW电源供电,工作电流低至mA(活动状态)和1μA(低功耗状态)。所有设备都提供节省空间的封装。W25Q128JW阵列被组织为5,536个可编程页面,每个页面为256字节。一次最多可以编程256字节。页面可以按16个一组(4扇区擦除)、128个一组(32KB块擦除)、256个一组(64KB块擦除)或整个芯片芯片擦除)进行擦除。更多 +

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W25Q128JVPIQ Winbond/(华邦) 支持双路/四路SPI接口的3V、128Mbit 串行闪存
W25Q128JV(128M-bit)串行闪存提供了存储解决方案,适用于空间、引脚和功率有限的系统。25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合代码镜像到RAM、直接从双/四SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备在单个2.7V至3.6V电源上工作,待机时的电流消耗低至1μA。所有设备都提供节省空间的封装。W25Q128JV阵列被组织为65,536个可编程页面,每个页面为256字节。一次最多可以编程256字节。页面可以按16个一组(4KB扇区擦除)、128个一组(32KB块擦除)、256个一组(64KB块擦除)或整个芯片(芯片擦除)进行擦除。更多 +

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W25Q64JVZPIQ Winbond/(华邦) 支持双线、四线SPI接口的3V 64Mbit 串行闪存
W25Q64JV(64M-bit)串行闪存提供了存储解决方案,适用于空间、引和功率受限的系统。25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合将代码镜像到RAM、直接从双/SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备在2.7V至3.6V电源下工作,待机时的电流消耗至1μA。所有设备都提供节省空间的封装。W25Q64JV阵列被组织为32,768个可编程页面,页面为256字节。一次最多可以编程256字节。页面可以按16个一组(4KB扇区擦除)、128个(32KB块擦除)、256个一组(64KB块擦除)或整个芯片(芯片擦除)进行擦除。W2564JV分别具有2,048个可擦除扇区和128个可擦除块。更多 +

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W25Q256JVEIQ Winbond/(华邦) 具备双/四SPI接口的3V、256Mbit 串行闪存
W25Q256JV(256M-bit)串行闪存提供了存储解决方案,适用于空间引脚和功率有限的系统。25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合代码镜像到RAM、直接从双/SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备在单个2.7V至3.6V电源上工作,待机时的电流低至1μA。所有设备都提供节省空间的封装。W25Q256JV阵列被组织为131,072个可页面,每个页面为256字节。一次最多可以编程256字节。页面可以按16个一组(4KB扇区擦除)、18个一组(32KB块擦除)、256个一组(64KB块擦除)或整个芯片(芯片擦除)进行擦除W25Q256JV分别有8,192个可擦除扇区和512个可擦除块。更多 +

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W25Q128JVSIQ Winbond/(华邦) 支持双路/四路SPI接口的3V、128Mbit 串行闪存
W25Q128JV(128M-bit)串行闪存提供了存储解决方案,适用于空间引脚和功率有限的系统。25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合代码镜像到RAM、直接从双/SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备在单个2.7V至3.6V电源上工作,待机时的电流低至1μA。所有设备都提供节省空间的封装。W25Q128JV阵列被组织为65,536个可编程,每个页面为256字节。一次最多可以编程256字节。页面可以按16个一组(4KB扇区擦除)、12个一组(32KB块擦除)、256个一组(64KB块擦除)或整个芯片(芯片擦除)进行擦除。25Q128JV有4,096个可擦除扇区和256个可擦除块。更多 +

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W25Q128FVSIG Winbond/(华邦) 具备双路/四路SPI及QPI接口的3V 128Mbit 串行闪存
W25Q128FV(128M-bit)串行闪存提供了存储解决方案,适用于空间、脚和功率有限的系统。25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合将代码镜像到RAM、直接从双/SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备在单个2.7V至3.6V电源上工作,电流消耗低至4(活动状态)和1μA(低功耗状态)。所有设备都提供节省空间的封装。W25Q128FV阵列被组织为5,536个可编程页面,每个页面为256字节。一次最多可以编程256字节。页面可以按16个一组(4扇区擦除)、128个一组(32KB块擦除)、256个一组(64KB块擦除)或整个芯片芯片擦除)进行擦除。更多 +

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FLXC4008G-30 FORESEE/(江波龙) 存储芯片
超低压核心和I/O电源供应– VDD1 = 1.70–1.95V;1.8V标称– VDD2 = 1.06–1.17V; 1.10V标称– VDDQ = .06–1.17V; 1.10V标称或低VDDQ = 0.57–0.65V;0.6V标称 频率范围– 2133 –10 MHz (数据速率范围:4266–20Mb/s引脚) 16n预取DDR架构 每通道8个内部银行,支持并发操作 单数据速率CMD/ADR输入 字节通道的双向/差分数据时钟可编程的READ和WRITE延迟(RL/WL) 可编程和即时突发长度 (BL=1632) 每个银行的定向刷新,支持并发银行操作和命令调度的简便性每个芯片高达17 GB/s (2通道x .5 GB/s) 片上温度传感器,用于控制自刷新速率 部分阵列自刷新 (PASR) 可选择的输出驱动 (DS) 时钟停止更多 +

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FEMDNN008G-C9A39 FORESEE/(江波龙) eMMC 存储芯片
FORESEE eMMC提供了一个嵌入式存储解决方案,该方案采用BGA封装的NAND闪存和eMMC控制器。该控制器可以管理接口协议、磨损均衡、坏块和ECC。FORESEE eMMC具有高性能、竞争成本、高质量和低功耗,并且与eMMC 5.1规范的JEDEC标准兼容。更多 +

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F60C1A0004-M79W FORESEE/(江波龙) DRAM 芯片
密度:4G比特 组织256兆 x 16比特 封装96球FBGAL无铅(符合RoHS和无卤素 电源VDD/VDDQ =1.35V (1.283 至 1.45V)向后兼容D3 (1.5V)操作 数据传输速率:1600Mbps/1866Mbps 页面大小2KB (x16)行地址:A至A14列地址:A0至A9 八个内部银行同时操作 突发长度(BL):8和4,带突发切分() 突发类型(BT)顺序(8, 4带BC)交叉存取(8, 4带BC) CAS潜伏期(CL):, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13,14更多 +

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F35SQB004G-WWT FORESEE/(江波龙) 串行NAND闪存
F35SQB004G是一款4G比特(512M x 8比特)串行NAND闪存,在单一3.3V VCC下。该设备支持标准串行外设接口(SPI)、双/四SPI:串行时钟、芯片选择、串行SIO0(DI)、SIO1(DO)、SIO2(WP#)和SIO3(HOLD#)。支持高达166的SPI时钟频率。F35SQB004G支持JEDEC标准制造商和设备ID、唯一ID、一个参数页面和62个OTP。芯片内部有一个8位ECC逻辑,默认启用。内部ECC可以通过命令禁用或启用。更多 +

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F35SQA002G-WWT FORESEE/(江波龙) 串行NAND闪存
F35SQA002G是一款2G位(256M x 8位)串行NAND闪存,在单一3.3V VCC下。该设备支持标准串行外设接口(SPI)、双/四SPI:串行时钟、芯片选择、串行SIO0(DI)、SIO1(DO)、SIO2(WP#)和SIO3(HOLD#)。支持高达104的SPI时钟频率。F35SQA002G支持JEDEC标准制造商和设备ID、唯一ID、一个参数页面和62个OTP。芯片内部有一个1位ECC逻辑,默认启用。内部ECC可以通过命令禁用或启用。更多 +

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F35SQA001G-WWT FORESEE/(江波龙) 串行NAND闪存
F35SQA001G是一款1G位(128Mx8bit)串行NAND闪存,工作在3.3V VCC下。该设备支持标准串行外设接口(SPI)、双/四SPI:串行时钟、芯片选择、串行数据SI0(DI)、SIO1(DO)、SIO2(WP#)和SIO3(HOLD#)。支持高达104 MHz的时钟频率。F35SQA001G支持JEDEC标准制造商和设备ID、唯一ID、一个参数页面和62个OTP页面。内部有一个1位ECC逻辑,默认启用。内部ECC可以通过命令禁用或启用。更多 +

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CA-IS3641HW Chipanalog(川土微) 高性能,5000 VRMS 隔离耐压,集成高效率、低辐射 DC-DC
CA-IS36xx 是数字隔离器系列中,增强隔离耐压并集成DC-DC 转换器的一款芯片。CA-IS36xx 的出现可替代传统用分立器件组建的隔离电源方案,并且新方案使得外形尺寸更小,能够实现完全隔离。CA-IS3620/CA-IS3621/CA-IS3622 是双通道数字隔离器。CA-IS3640/CA-IS3641/CA-IS3642/CA-IS3643/CA-IS3644 是四通道数字隔离器。CA-IS3620 芯片有两个同向的通道,CA-IS3621 和 CAIS3622 芯片具有一个前向的和一个反向的通道,如图7-1 所示。更多 +

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CA-IS3062W Chipanalog(川土微) 集成隔离电源的隔离式 CAN 收发器
CA-IS3062 是一款隔离式控制区域网络(CAN)物理层收发器,同时内部集成隔离式 DC-DC 转换器。符合ISO11898-2 标准的技术规范。此器件采用片上二氧化硅(SiO2)电容作为隔离层,在 CAN 协议控制器和物理层总线之间创建一个完全隔离的接口,配合内部集成的隔离式 DC-DC,可隔绝噪声和干扰并防止损坏敏感电路。CA-IS3062 采用 SOIC 表面贴片封装形式,将 2 通道数字隔离器,CAN 收发器以及隔离式 DC-DC 集成化,芯片全局仅需要逻辑侧一个 5V 电源,实现了全隔离式 CAN 收发器方案。CA-IS3062 可为 CAN 协议控制器和物理层总线分别提供差分接收和差分发射能力,信号传输速率最高可达 1Mbps。更多 +

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CA-IS3020S Chipanalog(川土微) 低功耗双向通讯 I2C 总线隔离器
CA-IS3020 和 CA-IS3021 芯片为兼容 I2C 接口的双向通讯低功耗隔离器,隔离器的输入侧与输出侧具备电气隔离特性,该电气隔离屏障由二氧化硅构成的高压隔离电容构成。CA-IS302x 系列隔离器具有高达 5kVrms 的超高绝缘能力,可以防止数据总线或其他电路上的噪声和浪涌进入本地接地端而干扰或损坏敏感电路。 高 达150kV/μS 的 CMTI 抗干扰的能力可以保证信号在恶劣噪声环境下的正确传输。CA-IS3020 芯片的数据传输通道(SDA)和时钟传输通道(SCK)均具有双向传输功能;CA-IS3021 芯片的数据传输通道支持双向通信而时钟通道为单向通道。CAIS3020 芯片适用于多主机(Master)应用而 CA-IS3021芯片适用于单主机应用。更多 +

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RK628H Rockchip/(瑞芯微) 是一高集成度的接口芯片
RK628H是一款高集成度接口芯片,可以支持HDMI/并行RGB/BT.1120作为输入,双MIPI/双LVDS/并行RGB/BT.1120作为输出,并内置了特色缩放器。其主要应用场景是扩展原始处理器的显示输出端口,如RK3288/RK3399/RK3588,或者提供HDMI输入接口更多 +

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RK628F Rockchip/(瑞芯微) 是一高集成度的接口芯片
RK628F是一款高集成度的接口芯片,它能够支持HDMI/并行RGB/BT.1120作为输入以及双MIPI/双LVDS/GVI(通用视频接口)/并行RGB/BT.1120作为输出,并内置了可定缩放器。其主要应用场景是扩展原始应用处理器的显示输出端口,如RK3288/RK3399/RK358,或者提供HDMI输入接口。更多 +

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RK628D Rockchip/(瑞芯微) 高集成度接口芯片
RK628D是一款高集成度接口芯片,可以支持HDMI/并行RGB/BT.1120作为输入,支持双MIPI/双LVDS/GVI(通用视频接口)/并行RGB/BT.1120作为输出,内置特色缩放器。应用场景是扩展原始应用处理器的显示输出端口,如RK3288/RK3399,或提供HDMI输入接口更多 +
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