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H5UG7HME23X020R HYNIX(海力士) HBM3 高带宽内存（HBM） 芯片
类型:HBM3(第三代高带宽内存)，容量:单颗256Gb(32GB)，速率/位宽:6.0Gbps/pin,288Gb位宽，堆叠:12层堆叠(12Hi) 状态:量产(MP)，超高带宽:单颗总带宽约768GB/s，满足大模型训练/推理的高吞吐需求，超高密度:12层堆叠，单颗32GB，单位面积容量领先，适配高端AI加速器，低功耗高效:HBM架构+TSV垂直互连，能效比显著优于GDDR/DDR，高可靠:支持片上ECC纠错，保障企业级7x24小时稳定运行，先进工艺:TSV硅通孔+MR-MUF封装，散热性能优异，适配高算力场景
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芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
类型:HBM3(第三代高带宽内存)
容量:单颗256Gb(32GB)
速率/位宽:6.0Gbps/pin,288Gb位宽
堆叠:12层堆叠(12Hi)
状态:量产(MP)
超高带宽:单颗总带宽约768GB/s，满足大模型训练/推理的高吞吐需求
超高密度:12层堆叠，单颗32GB，单位面积容量领先，适配高端AI加速器
低功耗高效:HBM架构+TSV垂直互连，能效比显著优于GDDR/DDR
高可靠:支持片上ECC纠错，保障企业级7x24小时稳定运行
先进工艺:TSV硅通孔+MR-MUF封装，散热性能优异，适配高算力场景
2、产品特性
AI训练/推理:大语言模型、多模态生成、高端GPU/AI加速器配套内存
高性能计算(HPC):超算中心、科学计算、数据中心算力节点
高端图形渲染:专业工作站、云游戏、元宇宙实时渲染
网络设备:高端交换机、路由器、智能网卡(SmartNIC)
封装信息Encapsulation information
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产品品牌： |
HYNIX/(海力士) |
产品描述： |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
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产品名称： |
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产品封装： |
FBGA-1024 |
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标准包装： |
10个/托盘 |
最低起订： |
1片起售 |
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出厂日期： |
请咨询客服 |
大货周期： |
现货库存 |
产品应用Product application
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通信设备
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消费电子
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工业控制
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智能安防
合作客户Customer
芯火优势Advantage
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原厂代理直供，一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌，一手货源省去中间商环节，让利给终端用户
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响应速度快，交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀，为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响，3分钟精确货源匹配，5分钟报价
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支持第三方检测，品质保证
时时刻刻关注产品质量，渠道上只有原厂和代理，可追溯原厂品质，支持第三方检测，从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产，确保每一个产品的稳定性;
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提供技术支持，按需定制
经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制
芯火团队Core Fire Team
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公司团队
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团队协作
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公司团队
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团队协作
芯火资质 honor
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诚信供应商单位
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行业诚信单位
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质量、服务诚信单位
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重服务守信用单位
采购：H5UG7HME23X020R HYNIX(海力士) HBM3 高带宽内存（HBM） 芯片
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