芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    RA8P1 Renesas(瑞萨) 32 位 AI 加速微控制器(MCU)

    该MCU集成了多个系列的软件兼容型Arm架构32位内核,它们共享一套通用的瑞萨外设进设计的可扩展性和高效的基于平台的产品开发。该系列MCU集成了运行频率高达1 GHz的高性能Arm Cortex-M85内核和运频率高达250 MHz的Arm Cortex-M33内核,具有以下特性:最高1 MB MRAM,2 MB SRAM56 KB CM85 TCM RAM,128 KB CM33 TCM RAM,1664 KB 用户SRAM),Arm Ethos-U55 NPU,八线串行外设接口(OSPI),第3层以太网交换模块(ESWM)、USB全速(USBFS)、USBUSBHS)、SD/MMC主机接口,图形LCD控制器(GLCDC),2D绘图引擎(DRW),MIPI DSICSI接口,模拟外设,安全与安全特性

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    MCU集成了多个系列的软件兼容型Arm架构32位内核,它们共享一套通用的瑞萨外设进设计的可扩展性和高效的基于平台的产品开发。该系列MCU集成了运行频率高达1 GHz的高性能Arm Cortex-M85内核和运频率高达250 MHz的Arm Cortex-M33内核,具有以下特性:最高1 MB MRAM2 MB SRAM56 KB CM85 TCM RAM,128 KB CM33 TCM RAM,1664 KB 用户SRAM)Arm Ethos-U55 NPU八线串行外设接口(OSPI)3层以太网交换模块(ESWM)、USB全速(USBFS)、USBUSBHS)、SD/MMC主机接口图形LCD控制器(GLCDC)2D绘图引擎(DRW)MIPI DSICSI接口模拟外设安全与安全特性

    2、产品特性

    Arm Cortex-M85 内核Armv8.1-M 架构配置文件Av8-M 安全扩展最大工作频率:1 GHz内存保护单元 (Arm MPU)– 受保护的内存系统架构 (PMSAv8)– 安 MPU (MPU_S):8 个区域– 非安全 MPU (MPU_NS):8 个区域SysTick 定时器– 集成两个 Syick 定时器:安全实例和非安全实例– 由 CPUCLK0 或 MOCO 分频 8 驱动CoreSight ETM-M85Am Cortex-M33 内核Armv8-M 架构配置文件Armv8-M 安全扩展最大工作频率:250 M 内存保护单元 (Arm MPU)– 受保护的内存系统架构 (PMSAv8)– 安全 MPU (MPU_S):8 个区域–  MPU (MPU_NS):8 个区域SysTick 定时器– 集成两个 SysTick 定时器:安全实例和非安全实例– 由PUCLK1 或 MOCO 分频 8 驱动CoreSight ETM-M33内存最高 1-MB MRAM2 MB SRAM,包括 256 KB CM85 TCM 和 128 KB CM33 TCM最高 8-MB 闪,适用于 SiP 产品连接性串行通信接口 (SCI) × 10,最高 60 MbpsI2C 总线口 (IIC) × 3I3C 总线接口 (I3C)串行外设接口 (SPI) × 2,最高 16 Mbps八线串行外设接口 (OSPI) × 2,最高 333 MB/sUSB 2.0 全速模块 (USBFSUSB 2.0 高速模块 (USBHS)带灵活数据速率的 CAN (CANFD) × 2 3 层以太网交换模块 (SWM)SD/MMC 主机接口 (SDHI) × 2增强型串行声音接口 (SSIE) × 2脉冲密调制接口 (PDMIF)

    模拟6位模数转换器 (ADC16H) × 2,最多23通道12位数模转换 (DAC12) × 2高速模拟比较器 (ACMPHS) × 4温度传感器 (TSN)定时器高分辨2位通用PWM定时器 (GPT32) × 4– 300 MHz时分辨率为52皮秒32位通用PW时器 (GPT32) × 10低功耗异步通用定时器 (AGT) × 2超低功耗定时器 (UPT) × 2安全与加密瑞萨安全IP (RSIP-E50D)Arm TrustZone特权控制设备生命周期管理安全启动– OTP中不可变的第一阶段引导加载程序实时解密 (DOTF)

    引脚功能– 最多三个防篡改引脚– 安全引脚复用HUK 清零系统与电源管理低功耗模式电池备份功能 (VBATT)实时时钟 (RTC),带日历和 VBATT 支持事件链接控 (ELC)数据传输控制器 (DTC) × 2DMA 控制器 (DMAC) × 16上电复位可编程检测 (PVD),带电压设置看门狗定时器 (WDT) × 2独立看门狗定时器 (IWDT)人界面 (HMI)图形 LCD 控制器 (GLCDC)2D 绘图引擎 (DRW)捕获引擎单元 (CEU) MDSI/CSIArm EthosTM-U55 NPU8x8 MAC 数量:256 个络:8 位和 16 位整数量化的卷积神经网络 (CNN) 和循环神经网络 (RNN)压缩:8 位权重 最大工作频:500 MHz多时钟源主时钟振荡器 (MOSC) (8 到 48 MHz)辅助时钟振荡 (SOSC) (32.768 kHz)高速片上振荡器 (HOCO) (16/18/202/48 MHz)中速片上振荡器 (MOCO) (8 MHz)低速片上振荡器 (LOCO) 32.768 kHz)HOCO/MOCO/LOCO 时钟校准功能PLL1/

    通用输入输出端口5V容限、开漏输出、输入上拉、可切换驱动能力工作电压标准产– VCC/VCC2:1.62 V 至 3.63 VSiP产品– VCC:1.62 V 至 363 V– VCC2:1.70 V 至 2.00 V工作结温与封装Tj = 0 °C 95 °C– 289 球 BGA (12 mm × 12 mm,0.65 mm 球距)– 224 球 BGA1 mm × 11 mm,0.65 mm 球距)– 303 球 BGA (15 mm × 15 mm,0.mm 球距)Tj = -40 °C 至 105 °C– 289 球 BGA (12 mm × 12 m,0.65 mm 球距)– 224 球 BGA (11 mm × 11 mm,0.65 mm 球距)–303 球 BGA (15 mm × 15 mm,0.8 mm 球距)


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

       Renesas(瑞萨)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    RA8P1

    产品封装:

    LFBGA

    标准包装:

    160片/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

      智能安防

     


    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
  • 软通动力信息技术(集团)
  • 德力西电器
  • 东胜物联
  • 武汉衷华脑机科技有限公司
  • 比亚迪
  • 厦门盈瑞丰电子科技有限公司
  • 深圳航盛电子
  • 广州卓问新能源技术有限公司
  •  


    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

    • 1

      公司团队

    • 2

      团队协作

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-3压缩

      公司团队

    • 芯火团队-公司团队-2

      团队协作


     


    芯火半导体芯火资质芯火半导体 honor

    • AAA级诚信供应商单位

      诚信供应商单位

    • AAA级行业诚信单位

      行业诚信单位

    • AAA级质量、服务诚信单位

      质量、服务诚信单位

    • AAA级重服务守信用单位

      重服务守信用单位

     


    采购:RA8P1 Renesas(瑞萨) 32 位 AI 加速微控制器(MCU)

    • *联系人:
    • *手机:
    • 公司名称:
    • 邮箱:
    • *采购意向:
    • *验证码:验证码

    跟此产品相关的产品 / Related Products

    RA8D1  Renesas(瑞萨)   面向图形 HMI 与视觉 AI的旗舰级 MCU
    RA8D1 Renesas(瑞萨) 面向图形 HMI 与视觉 AI的旗舰级 MCU
    该MCU集成了多个系列的软件兼容型Arm架构32位内核,它们共享一套通用的瑞萨外设进设计的可扩展性和高效的基于平台的产品开发。该系列MCU集成了高性能Arm Cortex-M85内核,支持HeliumTM技术,运行频率最高可达480 MHz,具有以下特性:最高2 MB代码闪存,1 MB SRAM(128 KB TCM RAM,89KB用户SRAM),八线串行外设接口(OSPI),以太网MAC控制器(ETHERC)、USB全速(USBFS)、USB高速(SBHS)、SD/MMC主机接口,图形LCD控制器(GLCDC),2D绘图引擎(DRW),MIPI DSI口,模拟外设,安全与防护特性
    NTH4L028N170M1  Onsemi(安森美)   N 沟道 碳化硅 (SiC) MOSFET
    NTH4L028N170M1 Onsemi(安森美) N 沟道 碳化硅 (SiC) MOSFET
    特性,典型导通电阻 RDS(on) = 28 m欧姆 VGS = 20 V,极低栅极电荷(QG(tot) = 200 nC),高速开关,低电容 (Coss = 200 pF),00% 雪崩测试,无铅且符合 RoHS 标准
    GD32H759IMT6  GD(兆易创新)   32 位 MCU,基于 ARM CortexM7 内核
    GD32H759IMT6 GD(兆易创新) 32 位 MCU,基于 ARM CortexM7 内核
    GD32H759xx器件属于GD32 MCU家族的高性能系列。它是一款基于Arm Cortex-M7内核的新型32位通用微控制器,在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳的性价比。Arm Cortex-M7处理器是一款高效、高性能的嵌入式处理器,具有低中断延迟、低成本调试功能,并且与现有的Cortex-M系列处理器兼容。该处理器采用顺序超标量流水线,这意味着许多指令可以双发射,包括加载/加载和加载/存储指令对,这得益于其多个内存接口。Cortex-M7是一款高性能处理器,具有6级超标量流水线、分支预测功能,以及可选的浮点运算单元(FPU),支持单精度运算,可选支持双精度运算。