芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
DA14531 SmartBond TINYTM 模块是首款基于全球最低功耗DA14531 So的Dialog Semiconductor Bluetooth低功耗模块。该模块提供了一个独特的组合,即最低功耗和所有外部组件(包括天线)的集成,并且价格非常实惠该模块旨在使Bluetooth低功耗技术能够在以前由于成本或复杂性而无法使用Bluetooth低功耗技术的应用中使用。更大的目标是推动Betooth低功耗技术进入每一个应用,将每一个产品变成一个连接的物联网节点,以推动市场上的下一个10亿物联网设备。 SmartBond TINY 模块得到了易于使用的软件的支持。这降低了使用Bluetooth低功耗技术的门槛,并显著加快了设计时间。该模块配备了一个可配置的DSPS串行端口服务)和下一代无代码软件,可以在没有Bluetooth知识或高级编程技能的情况下设计Bluetooth应用程序。 低廉的价格、最低功耗和易用性的结合,使得DA14531 TINYTM 模块成为大众市场的理想产品,包括创客社区
2、产品特性
蓝牙兼容蓝牙 v5.1、ETSI EN 300 328和EN 00 440 Class 2(欧洲)、FCC CFR47第15部分(美国)和ARIB STD-T66()核心 支持最多三个连接 瑞萨注册的BD地址预编程在OTP中 处理和内存 16 MHz32位Arm Cortex M0,具有SWD接口 128 K字节内部FLASH □ 48 K字节RAM 44 K字节ROM 32 K字节OTP 电流消耗 VBAT = 3 V时RX为2 mA VB = 3 V和0 dBm时TX为4 mA睡眠时为1.8 µA,所有RAM保留 无线电 可编程RF发送功率从-19到2.2 dBm -93 dBm接收器灵敏度 接口 四相解码,3通道 3通道11位ENOB ADC 2个通用定时器,带PWM 9个GPIO PI 2x UART,1线UART支持
I2C 电源管理 工作范围(1.8 V - .6 V)浪涌电流控制 其他实时时钟 校准的32 MHz晶体 封装 2.5 mm x 14.5 mm x 2.8 mm封装 模块软件开发套件 可配置的DSPS 无代码v2.0 SDK6支持 模块软件工具Flash/OTP编程器 SUOTA支持 电池寿命估计 数据速率监测 实时功率剖析 生产线测试 标准符合性 BT SIG QDID 113959 欧洲(CE/RED)和美国(FCC) 加拿大和日本 韩国和台湾 南非和巴西 中国和泰国 印度
封装信息
Encapsulation information
产品品牌: |
RENESAS(瑞萨)/IDT
|
产品描述: |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
|
产品名称: |
DA14531MOD-00F01002 |
产品封装: |
LCC-16(14.5X12.5)
|
标准包装: |
1000个/圆盘 |
最低起订: |
1片起售 |
出厂日期: |
请咨询客服 |
大货周期: |
现货库存 |
产品应用
Product application
-
通信设备
-
消费电子
-
工业控制
-
智能安防