首页 micron technology美光

MT29F4G08ABADAWP:D闪存 - NAND 存储器 IC 4Gb 并联 48-TSOP

MT29F4G08ABADAWP:D闪存 - NAND 存储器 IC 4Gb 并联 48-TSOP

产品详情


芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

1、芯片介绍

美光NAND 闪存设备包含用于高性能 I/O 操作的异步数据接口。这些设备使用高度复用的 8 位总线(I/Ox)来传输命令、地址和数据。有五个控制信号用于实现异步数据接口:CE#、CLE、ALE、WE#和 RE#。额外的信号控制硬件写保护和监控设备状态(R/B#)。

这种硬件接口创建了一个引脚数少的设备,具有标准引脚布局,从一个密度到另一个密度保持不变,使未来能够升级到更高密度而无需重新设计电路板。

目标是由芯片使能信号访问的存储单元。一个目标包含一个或多个 NAND 闪存芯片。NAND 闪存芯片是能够独立执行命令和报告状态的最小单元。在 ONFI 规范中,NAND 闪存芯片被称为逻辑单元(LUN)。每个芯片使能信号至少有一个 NAND 闪存芯片。更多细节请见设备和阵列组织。

该设备具有内部 4 位 ECC,可使用 GET/SET 功能启用

2、产品特性

符合Open NAND Flash Interface(ONF)1.0 标准。

采用单级单元(SLC)技术。组织形式:x8 页大小为 2112 字节(2048 + 64 字节),x16 页大小为 1056 字(1024 + 32 字);块大小为 64 页(128K + 4K 字节);平面大小为 2 个平面,每个平面 2048 个块;设备大小有 4Gb(4096 块)、8Gb(8192 块)、16Gb(16384 块)。

异步 I/O 性能:RC/*WC 在 3.3V 时为 20ns,1.8V 时为 25ns。

阵列性能:读页 25us,编程页 200us(典型值:1.8V、3.3V),擦除块 700us(典型值)。

命令集:ONFI NAND Flash 协议,以及先进的命令集,包括编程页缓存模式、读页缓存模式、一次性可编程(OTP)模式、双平面命令、交错芯片(LUN)操作、读取唯一 ID、块锁定(仅 1.8V)、内部数据移动。

操作状态字节提供软件方法来检测操作完成、通过/失败条件和写保护状态。


芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

产品品牌:

Micron美光

产品描述:
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
产品名称:

MT29F4G08ABADAWP:D

产品封装:

48-TSOP

标准包装:

1000/盘

最低起订:
1片起售

出厂日期:

请咨询客服

大货周期:

现货库存


芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

  • 通信设备

    通信设备

  • 消费电子

    消费电子

  • 工业控制

    工业控制

  • 智能安防

    智能安防

我要下单

  • 姓名
  • 手机
  • 留言

网友热评